| Functie | Lead Expert – Hybrid Bonding, CMP & Advanced Packaging Metrology |
| Geplaatst | 19 Jul 2026 |
| Verlopen | 18 Aug 2026 |
| Bedrijf | Nearfield Instruments |
| Locatie | Rotterdam | NL |
| Dienstverband | Full Time |
Laatste vacature-informatie van Nearfield Instruments voor de functie van Lead Expert – Hybrid Bonding, CMP & Advanced Packaging Metrology. If the Lead Expert – Hybrid Bonding, CMP & Advanced Packaging Metrology vacature in Rotterdam overeenkomt met jouw kwalificaties, stuur dan je meest recente sollicitatie of CV rechtstreeks via het bijgewerkte Jobkos vacatureportaal.
Houd er rekening mee dat solliciteren niet altijd eenvoudig is, aangezien kandidaten aan bepaalde eisen van het bedrijf moeten voldoen. We hopen dat de kans bij Nearfield Instruments voor de functie van Lead Expert – Hybrid Bonding, CMP & Advanced Packaging Metrology hieronder matcht met jouw profiel.
About Nearfield Instruments
Nearfield Instruments (NFI) is a fast-growing, high-tech scale-up. We design, develop, integrate, market, and service advanced metrology machines. Our solutions enable the world’s leading chipmakers to increase production yield and improve device performance—powering smaller, faster, and more energy-efficient electronics.
Nearfield brings together leading experts in science and engineering to develop a unique, high-throughput Scanning Probe Microscopy (SPM) platform delivering true 3D, sub-nanometer resolution metrology at production scale.
We are looking for a senior semiconductor expert with deep experience in hybrid bonding, chemical mechanical planarization (CMP), and advanced packaging, gained within a leading-edge fab, research institute, or semiconductor equipment Bedrijf.
This expert will lead Nearfield Instruments’ application and technology direction for CMP, hybrid bonding, wafer-to-wafer and die-to-wafer integration, and advanced packaging. The role will identify the most critical process-control challenges, translate them into clear metrology requirements, and drive the development of new applications, capabilities, and product features that create greater value for customers.
Key responsibilities include:
The ideal candidate has:
Na het lezen en begrijpen van de criteria en minimale kwalificatie-eisen uitgelegd in de vacature-informatie Lead Expert – Hybrid Bonding, CMP & Advanced Packaging Metrology at the office Rotterdam hierboven, voltooi onmiddellijk de sollicitatieformulieren zoals een sollicitatiebrief, CV, kopie van diploma, cijferlijst en andere bijlagen. Verstuur via de link 'Volgende Pagina' hieronder.
Beschr.: About Nearfield InstrumentsNearfield Instruments (NFI) is a fast-growing, high-tech scale-up. We design, develop, integrate, market, and service advanced metrology machines. Our solutions enable the w...
Beschr.: Als finance trainee bij Welten behaal je eerst je Wft Basis en start je via Welten op opdracht bij een bank of financiële instelling. Je voert klantgerichte of administratieve werkzaamheden uit binnen...
Beschr.: Jouw uitdaging als Zelfstandig Elektromonteur UtiliteitZorg je ervoor dat de nieuwe elektrotechnische installaties van utilitaire gebouwen in Rotterdam het goed doen? Dan is deze vacature iets voor jo...
Beschr.: Als Medewerker Bijzonder Beheer ben je het aanspreekpunt voor particuliere of zakelijke klanten bij het voorkomen of oplossen van hun betalingsproblemen en hypotheekachterstanden. Je bent verantwoorde...
Beschr.: Locatie Zuid-HollandOpleidingsniveau HBOSector BouwSalarisGeplaatst op :14:02Wordt dit jouw nieuwe werkomgeving?Je komt terecht bij een vooruitstrevend ingenieursbureau waar constructieve techniek, di...